Antes de o chip sair da fábrica, ele precisa ser enviado para uma fábrica especializada em embalagem e testes (Teste Final). Uma grande fábrica de embalagem e testes possui centenas ou milhares de máquinas de teste, onde os chips são submetidos a inspeções de alta e baixa temperatura. Somente os chips aprovados nos testes podem ser enviados ao cliente.

O chip precisa testar seu estado operacional a uma temperatura elevada, superior a 100 graus Celsius, e a máquina de teste reduz rapidamente a temperatura para abaixo de zero para diversos testes de movimento alternativo. Como os compressores não são capazes de realizar um resfriamento tão rápido, é necessário o uso de nitrogênio líquido, juntamente com tubulação isolada a vácuo e um separador de fases para fornecê-lo.

Este teste é crucial para chips semicondutores. Qual o papel da aplicação da câmara de aquecimento úmido de alta e baixa temperatura para chips semicondutores no processo de teste?

1. Avaliação da confiabilidade: testes térmicos e em condições de alta e baixa temperatura simulam o uso de chips semicondutores em condições ambientais extremas, como temperaturas extremamente altas, baixas temperaturas, alta umidade ou ambientes úmidos e térmicos. Ao realizar testes nessas condições, é possível avaliar a confiabilidade do chip durante o uso prolongado e determinar seus limites operacionais em diferentes ambientes.

2. Análise de desempenho: Variações de temperatura e umidade podem afetar as características elétricas e o desempenho de chips semicondutores. Testes térmicos e em condições úmidas, tanto em altas quanto em baixas temperaturas, podem ser utilizados para avaliar o desempenho do chip sob diferentes condições de temperatura e umidade, incluindo consumo de energia, tempo de resposta, corrente de fuga, etc. Isso auxilia na compreensão das variações de desempenho do chip em diferentes ambientes de operação e fornece uma referência para o projeto e otimização do produto.

3. Análise de durabilidade: O processo de expansão e contração de chips semicondutores sob condições de ciclo térmico e ciclo de calor úmido pode levar à fadiga do material, problemas de contato e problemas de dessoldagem. Testes térmicos e úmidos em altas e baixas temperaturas podem simular essas tensões e alterações, auxiliando na avaliação da durabilidade e estabilidade do chip. Ao detectar a degradação do desempenho do chip sob condições cíclicas, problemas potenciais podem ser identificados antecipadamente e os processos de projeto e fabricação podem ser aprimorados.

4. Controle de qualidade: testes térmicos e de umidade em altas e baixas temperaturas são amplamente utilizados no processo de controle de qualidade de chips semicondutores. Através de testes rigorosos de ciclos de temperatura e umidade, os chips que não atendem aos requisitos podem ser descartados, garantindo a consistência e a confiabilidade do produto. Isso ajuda a reduzir a taxa de defeitos e a taxa de manutenção do produto, além de melhorar sua qualidade e confiabilidade.

Equipamentos Criogênicos HL

A HL Cryogenic Equipment, fundada em 1992, é uma marca afiliada à HL Cryogenic Equipment Company (Cryogenic Equipment Co., Ltd.). A HL Cryogenic Equipment dedica-se ao projeto e fabricação de sistemas de tubulação criogênica com isolamento a alto vácuo e equipamentos de suporte relacionados, para atender às diversas necessidades dos clientes. Os tubos e mangueiras flexíveis com isolamento a vácuo são fabricados com materiais isolantes especiais de múltiplas camadas e telas, submetidos a uma série de tratamentos técnicos extremamente rigorosos e tratamento a alto vácuo. São utilizados para a transferência de oxigênio líquido, nitrogênio líquido, argônio líquido, hidrogênio líquido, hélio líquido, etileno liquefeito (LEG) e gás natural liquefeito (GNL).

A linha de produtos da HL Cryogenic Equipment Company, composta por válvulas de vácuo, tubos de vácuo, mangueiras de vácuo e separadores de fase, passou por uma série de rigorosos tratamentos técnicos e é utilizada para o transporte de oxigênio líquido, nitrogênio líquido, argônio líquido, hidrogênio líquido, hélio líquido, LEG e GNL. Esses produtos são utilizados em equipamentos criogênicos (como tanques criogênicos e frascos Dewar, etc.) nas indústrias de eletrônica, supercondutores, chips, MBE, farmacêutica, biobancos/bancos de células, alimentos e bebidas, montagem de automação e pesquisa científica, entre outras.