Antes de o chip sair da fábrica, ele precisa ser enviado para uma fábrica profissional de embalagens e testes (Teste Final).Uma grande fábrica de pacotes e testes tem centenas ou milhares de máquinas de teste, chips na máquina de teste para serem submetidos à inspeção de alta e baixa temperatura, somente após o chip de teste pode ser enviado ao cliente.

O chip precisa testar o estado operacional em uma alta temperatura de mais de 100 graus Celsius, e a máquina de teste reduz rapidamente a temperatura para abaixo de zero para muitos testes alternativos.Como os compressores não são capazes de um resfriamento tão rápido, é necessário nitrogênio líquido, juntamente com tubulação isolada a vácuo e separador de fases para fornecê-lo.

Este teste é crucial para chips semicondutores.Qual o papel da aplicação da câmara de calor úmido de alta e baixa temperatura do chip semicondutor no processo de teste?

1. Avaliação de confiabilidade: testes úmidos e térmicos de alta e baixa temperatura podem simular o uso de chips semicondutores sob condições ambientais extremas, como temperatura extremamente alta, baixa temperatura, alta umidade ou ambientes úmidos e térmicos.Ao realizar testes nessas condições, é possível avaliar a confiabilidade do chip durante o uso a longo prazo e determinar seus limites operacionais em diferentes ambientes.

2. Análise de desempenho: Mudanças de temperatura e umidade podem afetar as características elétricas e o desempenho dos chips semicondutores.Testes úmidos e térmicos de alta e baixa temperatura podem ser usados ​​para avaliar o desempenho do chip sob diferentes condições de temperatura e umidade, incluindo consumo de energia, tempo de resposta, vazamento de corrente, etc. ambientes e fornece uma referência para design e otimização de produtos.

3. Análise de durabilidade: O processo de expansão e contração de chips semicondutores sob as condições de ciclo de temperatura e ciclo de calor úmido pode levar à fadiga do material, problemas de contato e problemas de dessoldagem.Testes térmicos e úmidos em altas e baixas temperaturas podem simular essas tensões e mudanças e ajudar a avaliar a durabilidade e estabilidade do chip.Ao detectar a degradação do desempenho do chip sob condições cíclicas, problemas potenciais podem ser identificados antecipadamente e os processos de design e fabricação podem ser melhorados.

4. Controle de qualidade: teste úmido e térmico de alta e baixa temperatura é amplamente utilizado no processo de controle de qualidade de chips semicondutores.Através do rigoroso teste de ciclo de temperatura e umidade do chip, o chip que não atende aos requisitos pode ser examinado para garantir a consistência e confiabilidade do produto.Isso ajuda a reduzir a taxa de defeitos e a taxa de manutenção do produto e a melhorar a qualidade e a confiabilidade do produto.

Equipamento Criogênico HL

A HL Cryogenic Equipment, fundada em 1992, é uma marca afiliada à HL Cryogenic Equipment Company Cryogenic Equipment Co., Ltd.A HL Cryogenic Equipment está comprometida com o projeto e fabricação do sistema de tubulação criogênica isolada de alto vácuo e equipamentos de suporte relacionados para atender às diversas necessidades dos clientes.O tubo isolado a vácuo e a mangueira flexível são construídos em materiais isolados especiais de alto vácuo e multitela multicamadas e passam por uma série de tratamentos técnicos extremamente rigorosos e tratamento de alto vácuo, que é usado para transferência de oxigênio líquido, nitrogênio líquido , argônio líquido, hidrogênio líquido, hélio líquido, gás etileno liquefeito LEG e gás natural liquefeito GNL.

A série de produtos de Válvula de Vácuo, Tubo de Vácuo, Mangueira de Vácuo e Separador de Fase da HL Cryogenic Equipment Company, que passou por uma série de tratamentos técnicos extremamente rigorosos, é usada para o transporte de oxigênio líquido, nitrogênio líquido, argônio líquido, hidrogênio líquido, líquido hélio, LEG e GNL, e esses produtos são atendidos para equipamentos criogênicos (por exemplo, tanques criogênicos e frascos Dewar, etc.) em indústrias de eletrônicos, supercondutores, chips, MBE, farmácia, biobanco/banco de células, alimentos e bebidas, montagem de automação e científico pesquisa etc