Antes que o chip sai da fábrica, ele precisa ser enviado para uma fábrica profissional de embalagem e teste (Teste final). Uma grande fábrica de embalagem e teste possui centenas ou milhares de máquinas de teste, chips na máquina de teste para passar por inspeção alta e baixa de temperatura, passou apenas o chip de teste pode ser enviado ao cliente.
O chip precisa testar o estado operacional a uma alta temperatura superior a 100 graus Celsius, e a máquina de teste reduz rapidamente a temperatura abaixo de zero para muitos testes recíprocos. Como os compressores não são capazes de resfriamento tão rápido, o nitrogênio líquido é necessário, juntamente com a tubulação isolada a vácuo e o separador de fases para entregá -lo.
Este teste é crucial para chips semicondutores. Qual o papel da aplicação do chip semicondutor de alta e baixa temperatura da câmara de calor úmido no processo de teste?
1. Avaliação de confiabilidade: testes úmidos e térmicos de alta e baixa temperatura podem simular o uso de chips semicondutores em condições ambientais extremas, como temperatura extremamente alta, baixa temperatura, alta umidade ou ambientes térmicos e térmicos. Ao realizar testes nessas condições, é possível avaliar a confiabilidade do chip durante o uso a longo prazo e determinar seus limites operacionais em diferentes ambientes.
2. Análise de desempenho: Alterações de temperatura e umidade podem afetar as características elétricas e o desempenho dos chips semicondutores. Os testes úmidos e térmicos de alta e baixa temperatura podem ser usados para avaliar o desempenho do chip sob diferentes condições de temperatura e umidade, incluindo consumo de energia, tempo de resposta, vazamento de corrente etc. Isso ajuda a entender as alterações de desempenho do chip em diferentes ambientes de trabalho e fornece uma referência para o design e otimização do produto.
3. Análise de durabilidade: O processo de expansão e contração dos chips semicondutores sob as condições do ciclo de temperatura e do ciclo de calor úmido pode levar à fadiga do material, problemas de contato e problemas de soldagem. Testes úmidos e térmicos de alta e baixa temperatura podem simular essas tensões e alterações e ajudar a avaliar a durabilidade e a estabilidade do chip. Ao detectar a degradação do desempenho dos chips em condições cíclicas, problemas em potencial podem ser identificados com antecedência e os processos de projeto e fabricação podem ser aprimorados.
4. Controle de qualidade: O teste térmico e térmico de alta e baixa temperatura é amplamente utilizado no processo de controle de qualidade dos chips semicondutores. Através do rigoroso teste de ciclo de temperatura e umidade do chip, o chip que não atende aos requisitos pode ser rastreado para garantir a consistência e a confiabilidade do produto. Isso ajuda a reduzir a taxa de defeitos e a taxa de manutenção do produto e melhorar a qualidade e a confiabilidade do produto.
Equipamento criogênico HL
A HL Criogenic Equipment, fundada em 1992, é uma marca afiliada à empresa de equipamentos criogênicos da HL Co., Ltd. O equipamento criogênico da HL está comprometido com o design e a fabricação do sistema de tubulação criogênico isolado de alto vácuo e equipamentos de suporte relacionados para atender às várias necessidades dos clientes. O tubo com isolamento a vácuo e a mangueira flexível são construídos em um alto vácuo e materiais isolados especiais de várias telas de várias camadas e passa por uma série de tratamentos técnicos extremamente rigorosos e tratamento de alto vácuo, que é usado para transferência de líquido de oxigênio líquido, nitrogênio líquido, argão líquido, hidrogênio líquido, helium líquido, líquido de liquidado etileno, líquido, argênio líquido, argão líquido, líquido, helium líquido, líquido etileno etileno, líquido, lipergão e líquido, hidrogênio líquido, helium líquido, líquido etileno etileno
The product series of Vacuum Valve, Vacuum Pipe, Vacuum Hose and Phase Separator in HL Cryogenic Equipment Company, which passed through a series of extremely strict technical treatments, are used for transporting of liquid oxygen, liquid nitrogen, liquid argon, liquid hydrogen, liquid helium, LEG and LNG, and these products are serviced for cryogenic equipment (eg cryogenic tanks and dewar flasks etc.) in industries of electronics, Supercondutor, Chips, MBE, Farmácia, Biobank / Cellbanks, Alimentos e bebidas, montagem de automação e pesquisa científica etc.
Horário de postagem: 23-2024 de fevereiro